赛孚PCB六层板,赛孚PCB多层板批量厂家

赛孚PCB六层板,赛孚PCB多层板批量厂家

PCB电路板在今天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。



要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。



1.离子污染测试



目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。

方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

标准：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化学性试验



目的：检查阻焊膜的耐化学性

方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

标准：无染料或溶解。



3.阻焊层的硬度测试



目的：检查阻焊膜的硬度

方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。

标准：最低硬度应高于6H。



4.剥线强度试验



目的：检查可以剥去电路板上铜线的力

设备：剥离强度测试仪

方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。

标准：力应超过1.1N / mm。



5.可焊性测试



目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。

设备：焊锡机，烤箱和计时器。

方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。

标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。



6.耐压测试



目的：测试电路板的耐压能力。

设备：耐压测试仪

方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC（直流电）。将其保持在500V DC 30秒。

标准：电路上不应有故障。



7. 玻璃化转变温度试验



目的：检查板的玻璃化转变温度。

设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。

方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次，记录Tg。

标准：Tg应高于150℃。



8. CTE（热膨胀系数）试验



目标：评估板的CTE。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min，最终温度设定为250℃记录CTE。



9.耐热性试验



目的：评估板的耐热能力。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。

方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min。将样品温度升至260℃。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

根据PCB印刷线路板电路层数分类：PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB板有以下三种主要的划分类型：

1，单面板

单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2，双面板

双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小孔，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3，多层板

多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层，或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术理论上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

六、拼板规范

1，电路板拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

2，拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板。

3，电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

4，小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。微信公众号：深圳LED商会

5，拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

6，在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

7，电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

8，用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9，设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

七、外观

裸板（板上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

  深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。    公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

如何解决软硬结合板的涨缩问题

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：

（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；

（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；

（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；

（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。

挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩的可控性就越强。

按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，最终导致板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致，也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。

从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在PCB冗长的制作过程中，材料经过诸多 热湿制程后，涨缩值都会有不同程度的细微变化，但就长期的实际生产经验来看，变化还是有规律的。
如何控制与改善？

从严格意义上说，每一卷材料的内应力都是不同的，每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的，因此，材料涨缩系数的把握是建立在大量的实验基础之上的，过程管控与数据统计分析就显得尤为重要了。具体到实际操作中，挠性板的涨缩是分阶段的：

首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的：

要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能最大程度的消除材料的内部应力引起的涨缩。

第二个阶段发生在图形转移的过程中，此阶段的涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起的。

要保证线路转移过程的涨缩稳定，所有烘烤好的板就不能进行磨板操作，直接通过化学清洗线进行表面前处理，压膜后表面须平整，曝光前后板面静置时间须充分，在完成线路转移以后，由于应力取向的改变，挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩，因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制，同时，挠性板的涨缩值范围的确定，是生产其配套刚性板的数据依据。

第三个阶段的涨缩发生在软硬板压合的过程中，此阶段的涨缩主要压合参数和材料特性所决定。

此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率，压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面。总的来说，残铜率越小，涨缩值越大；芯板越薄，涨缩值越大。但是，从大到小，是一个逐渐变化的过程，因此，菲林补偿就显得尤为重要。另外，由于挠性板和刚性板材料本质的不同，其补偿是需要额外考虑的一个因素。

PCB生产中的背钻有哪些技术？
1.什么是PCB背钻？



背钻其实就是孔深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号中会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

2.背钻孔有什么样的优点？



1）减小杂讯干扰；



2）提高信号完整性；



3）局部板厚变小；



4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。







3.背钻孔有什么作用？



背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。







4.背钻孔生产工作原理



依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
5.背钻制作工艺流程？



a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；



b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；



c、在电镀后的PCB上制作外层图形；



d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；



e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；



f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。







6.背钻孔板技术特征有哪些？



1）多数背板是硬板



2）层数一般为8至50层



3）板厚：2.5mm以上



4）厚径比较大



5）板尺寸较大



6）一般首钻最小孔径>=0.3mm



7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计



8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM



9)背钻深度公差：+/-0.05MM



10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度最小0.17MM







7.背钻孔板主要应用于何种领域呢？



背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

Pcb生产预留工艺边的主要主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住电路板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到电路板上时，发生撞件现象，无法完成生产，所以pcb在拼板生产过程中，为了考虑后续的贴片和插件，一般都会加上工艺边。那么，Pcb生产预留工艺边有什么好处？
预留工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在PCBA制造生产完成后可以去除掉。

Pcb生产预留工艺边会消耗更多的板材，增加PCB生产成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。对于一些特殊的线路板，可以通过PCB拼板的方式将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。Smt贴片加工在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

PCB生产工艺边的平整度也是印制线路板生产中的重要组成部分。在去除PCB生产工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装精度要求极高的线路板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续PCBA组装带来极大的麻烦。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

以上便是今日分享的PCB知识，通过此文想必你对“Pcb生产预留工艺边有什么好处”有了一定的了解。

为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。


电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行， 尽量找出缺陷并进行返修，以保证最高的产品合格率。


PCB板常用检测方法如下：


1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。


2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。


3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。


4、自动光学检测

也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成 本，常达到十几倍。


5、自动X光检查

利用不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于 进一步研究。


6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。


7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全自动的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量效率。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

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